아이폰 부품 관련주 미국 아이폰 점유율 50%돌파

#하이비젼시스템

• 동사는 2010년 4월 설립, 2012년 1월 ㈜하이비젼시스템과 합병하였으며, 상호를 ㈜하이비젼시스템으로 변경함.
• 동사는 주로 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 영위함.
• 트리플카메라 및 3D카메라 등 더욱 고도화된 처리기능을 가진 신규 카메라모듈이 등장 중에 있으며, 이에 필요한 어셈블리 및 검사장비 분야에서 하이비젼시스템의 원천 기술이 적용되고 있음.

 

 

 

#이녹스첨단소재

• 동사는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음.
• 현재 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 사업을 하고 있음.
• 매출 구성은 FPCB용 소재 34%를 필두로, 반도체 PKG용 소재 8.57%, 디스플레이용 OLED 소재 57.43%.

 

 

#LG이노텍

• 동사와 연결회사는 광학솔루션, 기판소재, 전장부품 사업부문의 총 3개 사업부 체제로 운영되고 있으며 사업 포트폴리오 관리 강화 목적으로 전자부품 사업을 별도 사업담당체제로 운영함.
• 광학솔루션의 주요 제품으로는 Camera Module 등이 있고 기판소재는 Photomask, Tape Substrate, 반도체기판 등, 전장부품에는 모터/센서, 차량통신 등이 있음.
• 매출은 광학솔루션 사업부가 78.15%로 가장 높은 비중을 차지함.

 

 

#덕우전자

• 동사는 2017년 8월 28일자로 코스닥시장에 상장하였음.
• 지배회사인 덕우전자(주)의 주 사업은 CCM(초소형 카메라모듈)에 장착되는 소형 프레스부품과 자동차부품을 제조 및 판매하는 것임.
• 동사의 '스티프너(Stiffener)'는 카메라 모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부 손상을 방지. 또한 전자파 차단효과가 탁월해 전자파로 인한 장애발생을 최소화하여 제품의 안정성을 제고시켜줌.

 

 

#비에이치

• 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.
• FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
• 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.